オーディオの話でなくて恐縮ですが
先週作った100個ほどの干し柿が10日ほどで渋が抜けかなり甘くなってきました。
11月にはいってからの関東地方は湿度が低く、風があり、温度も15°~20°ほどなのであっという間に干し柿ができてしまいます。ただ急速に乾燥するため表面が固く中が柔らかい状態になってしまうので理想的とはいいがたい感じです。全体が均一に乾燥するよう少し揉みながら適当なところで取り込み、別の場所でゆっくりと乾燥熟成させてみるつもりです。

干し柿

築200年ほどの古屋の屋根裏で使われていたケヤキの丸太を製材した170*30*4.5㎝ほどの厚板3枚、実家からもらった。
2日かけて接合面を削り、ようやくそこそこの精度で突合面の加工完了。
3枚の接続方法は思案中、多分大きなチップを埋め込む事になると思うが、硬く重いので強度と加工性の兼ね合いが難しい。
完成品は50kgほどになると思うので、設置場所で加工組立をする。
表面は綺麗な色合いだが、耐水性を考えるとその色を残す表面処理も悩みそう、塗装するとどうしても
黒ずんでしまう。小穴、ひび割れ、節穴、が多数あるので穴塞ぎも大変そう。
テーブル

                                       続く


二ヵ月ほど20㎝同軸2wayを製作中
今回は両者の干渉を最小限にすべく同軸にした。

ベースは25㎝PA用とおぼしき中古のネオジウムユニット、ポールピース径65㎜、ギャップ高さ10㎜でフレームを含む質量2.5kg、磁束密度は1T を少し超えるくらい、メーカ型番仕様一切不明。
磁気回路裏には放熱穴が6個あるので塞ぐ、又中央にTWの引き出し線用のφ3㎜穴を開け、ダンパの息抜
穴も12個開けた。
TWケーブル穴

ボイスコイルはφ0.35㎜、線が太いためDC抵抗に比してインダクスが大きいので高域は出ないが駆動力効率は良くなる。
巻き線
振動板は0.2㎜カーボンを2層重ね。
接着は内部損失最大化の為にシリコン系の物を使うが、塗布後の放置時間が難しい、あまり早く両者を付けると硬化に10日以上かかる、あまり待つと硬化が始まってしまいうまく接着できない、気温湿度に左右されるので、時たま手で触って最適タイミングを探すのだが、失敗したら取り返しがつかないので事前にテストした方が良い。
外形は150㎜、このサイズだと分割振動は3kHZ から始まるつもり。今回は高域改善の為コーンの開角を100degほどに狭くしたが効果のほどは?
ボイスコイルのインダクタンスの兼ね合いで高域は2kHzが限界と思うので、ネットワークは2kHz弱設定の予定。
振動板

TWの選択
ハードドームの低域まで伸びる奴は何故か非常に高価、色々探しパイオニアのカーオーディオ用TS-T736にした、詳細仕様が不明なので少し不安はあるが。
大きなバックキャビティ―が付いていて、付属のネットワークを取り去った裸の状態だと1.2kHz位~、スムースに伸びていて違和感はない。ストロークを取り、foを稼ぐためのエッジはソフトドームの様な素材でできていて結構面積も大きいので、結局ハードとソフトのコンバインド振動板といった感じ、肝心の音はまだ鳴らしてないので分からない。
TW

TWをポールピース上に乗せる方法はこれから考えるのだが、こんな感じで作りたい。
TWの耳をカットすればボビンの中に全部納まるのだが、双方のリーケージフラックスがとても大きいので、あまり近づけない方が良いかもしれない。あまり外に出すとWFの振動板との干渉で指向性の乱れが心配・・・・。
同軸仮組み

                                       続く

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